Module de mémoire 4 Go Kingston Technology System Specific Memory 1 x 4 Go

La capacité d’un module de mémoire (exprimée en mégaoctets ou gigaoctets) ainsi que la largeur de son bus de données (en bits). Le format attendu est " x ", par exemple "1024M x 64" pour un module de 1 GB avec une interface à 64 bits. Cette information permet d’évaluer la quantité totale de mémoire installée et la bande passante disponible.

Indique si le dispositif ou la composante prend en charge le code d’erreur correcteur (ECC). Un "Oui" signifie que les erreurs de données peuvent être détectées et corrigées automatiquement, tandis qu’un "Non" indique l’absence de cette fonctionnalité.

La fréquence de la mémoire indique le nombre d’oscillations par seconde auxquelles les modules de RAM fonctionnent, exprimée en hertz (Hz). Elle permet aux utilisateurs de comparer la rapidité des mémoires entre différents modèles et de comprendre l’impact sur les performances globales du système.

Mesure du nombre de cycles d’horloge nécessaires pour qu’une mémoire ou un dispositif réponde à une requête après la réception d’un signal d’accès. Cette valeur indique la rapidité perçue d’un composant lorsqu’il traite les accès mémoire et est souvent exprimée en cycles (CAS). Elle permet de comparer la performance de différents modules ou configurations.

La largeur du bus mémoire indique le nombre de bits que la mémoire peut transférer simultanément vers ou depuis le processeur. Elle détermine l’ampleur de la bande passante mémoire et influence les performances globales du système. Les valeurs courantes sont 32 bit, 64 bit ou 128 bit, mais d’autres largeurs peuvent être rencontrées dans des architectures spécialisées.

La capacité de mémoire interne indique la quantité d'espace disponible pour stocker des données, applications et fichiers sur un appareil électronique. Elle est exprimée en unités de stockage (mégaoctets ou gigaoctets) et permet aux utilisateurs de comparer rapidement les options disponibles.

Indique le nombre total de broches ou contacts présents sur un composant électronique, tel qu’un connecteur, une puce ou un circuit imprimé. Cette valeur permet d’évaluer la densité et la capacité de connexion du produit.

L’« organisation des puces » décrit la disposition et le regroupement des circuits intégrés au sein d’un composant électronique. Elle indique comment les différents modules ou blocs fonctionnent ensemble, quels chemins de données sont utilisés et comment les ressources sont partagées. Cette information aide l’utilisateur à comprendre la structure interne du produit, à évaluer sa compatibilité avec d’autres composants et à anticiper son comportement en termes de performance ou de consommation.

Indique la couleur du revêtement en plomb appliqué sur un composant ou un produit, par exemple or, argent ou noir.

Intervalle de températures dans lequel un produit peut fonctionner en toute sécurité lorsqu’il n’est pas sous charge active. Les valeurs sont exprimées en degrés Celsius (°C) et indiquent la plage minimale–maximale admissible pour le bon fonctionnement du matériel.

Indique le type de mémoire vive (RAM) installé dans l’appareil, tel que DDR3, DDR4, LPDDR5 ou d’autres variantes. Cette information permet aux utilisateurs d’évaluer la compatibilité avec les cartes mères, la performance attendue et la possibilité de mise à niveau.

Indique le type de mémoire vive (RAM) installé dans l’appareil, tel que DDR3, DDR4, LPDDR5 ou d’autres variantes. Cette information permet aux utilisateurs d’évaluer la compatibilité avec les cartes mères, la performance attendue et la possibilité de mise à niveau.