AMD Ryzen 5 3600 4,2GHz AM4 36MB Cache

Die Anzahl der unabhängigen Rechenkerne, die in einem Prozessor enthalten sind. Werte werden als ganze Zahl angegeben und geben an, wie viele Kerne gleichzeitig Aufgaben verarbeiten können.

Angabe der Speicherarchitektur eines Produkts, z. B. "Zwei‑Kanal‑Speicherarchitektur" oder "Dualer Kanal, ungepuffert". Der Wert kann mehrere Optionen enthalten und wird als Liste von Texten gespeichert.

Die Größe des Fertigungsprozesses gibt an, mit welcher Technologieeinheit ein Halbleiterchip hergestellt wird, typischerweise in Nanometern (nm). Sie beschreibt die minimale Abmessung der Transistoren und beeinflusst Leistung, Energieverbrauch sowie Produktionskosten.

Der spezifische Name oder die Bezeichnung der integrierten Grafikkarte, die in einem Gerät eingebaut ist (z. B. "Intel UHD Graphics 630" oder "AMD Radeon Vega 3"). Diese Information ermöglicht es, die Grafikleistung und Kompatibilität zwischen Produkten zu vergleichen.

Die L2‑Cachegröße eines Prozessors beschreibt die Menge an Speicher, die im zweiten Zwischenspeicher (Cache) hinterlegt ist. Sie wird üblicherweise als Paar von Werten angegeben: Anzahl der Bankeinheiten und die Kapazität pro Bank (z. B. "6 x 512 kB"). Diese Angabe ermöglicht es, sowohl die Gesamtgröße des L2‑Caches als auch dessen interne Struktur zu verstehen.

Die L3‑Cachegröße gibt an, wie viel Daten im dritten Zwischenspeicher eines Prozessors lokal zwischengespeichert werden können. Der Wert wird üblicherweise in Megabyte (MB) oder Gigabyte (GB) angegeben und beschreibt die Menge an Speicher, die für schnellen Zugriff zur Verfügung steht.

Die maximale Turbotaktfrequenz gibt an, welche höchste Schwingungsrate ein Prozessor im Turbo-Modus erreichen kann. Sie wird in Hertz (Hz) angegeben und beschreibt die maximale Geschwindigkeit, mit der der CPU unter hoher Last arbeiten kann.

Die CPU‑Serie bezeichnet die Produktlinie oder Generation eines Prozessors, z. B. "Intel Core i7‑7700" oder "AMD Ryzen 5 3600". Sie fasst Modelle mit ähnlicher Architektur, Leistungsmerkmalen und Zielgruppe zusammen und erleichtert die Suche nach kompatiblen Komponenten.

Der Sockeltyp beschreibt die physische Anschlussart eines Gerätes – zum Beispiel einer Lampe, eines elektronischen Bauteils oder eines Prozessors – und gibt an, welche Art von Anschluss am Produkt vorhanden ist. Er bestimmt damit die Kompatibilität mit Zubehör, Ersatzteilen oder anderen Komponenten.

Die TDP (Thermal Design Power) gibt die maximale Wärmeleistung an, die ein Prozessor oder eine Grafikkarte unter normalen Betriebsbedingungen erzeugt und die Kühlungssysteme berücksichtigen müssen.

Die Verpackungsart eines Prozessors beschreibt das äußere Format, in dem der Chip geliefert wird – z. B. Box, Blister, Softbox oder Dual‑Kit. Sie gibt an, wie der Prozessor physisch verpackt ist und welche Schutz- bzw. Präsentationsmerkmale er besitzt.