Asrock 970 PRO3 R2.0 AM3+ Mainboard

Bezeichner
MPN	ASRock 970 PRO3 R2.0
Modell	ASRock 90-MXGNV0-A0UAYZ
Abmessungen / Gewicht
Hauptmerkmale
Anzahl AGP Slots Die Anzahl der AGP‑Schnittstellen (Accelerated Graphics Port) auf einer Hauptplatine oder einem Gerät, die für Grafikkarten verwendet werden können.	nicht vorhanden
Anzahl PCI Slots Die Anzahl der physischen PCI‑Slots, die ein Gerät besitzt und in denen Erweiterungskarten wie Grafikkarten, Netzwerkkarten oder andere Peripheriegeräte installiert werden können. Der Wert ist eine ganze Zahl ohne Einheit.	2x
Anzahl PCIe x1 Slots Die Anzahl der physischen PCIe x1‑Schnittstellen, die ein Gerät besitzt und über die Erweiterungskarten oder Peripheriegeräte angebunden werden können. Der Wert ist eine ganze Zahl ohne Einheit; bei fehlender Unterstützung kann auch der Text "nicht vorhanden" angegeben sein.	1 x
Anzahl PCIe x16 Slots Die Anzahl der physischen PCIe x16‑Schnittstellen, die ein Motherboard oder eine Karte besitzt. Jede Schnittstelle kann einen Grafikkarten­ oder anderen Erweiterungskarte aufnehmen und ist für hohe Bandbreite ausgelegt.	2x PCIe 2.0 x16
Anzahl SATA 6GB/s Anschlüsse Die Gesamtanzahl der SATA III‑Ports (SATA 6 Gb/s) eines Geräts, die für die Verbindung von Festplatten oder SSDs verwendet werden können. Der Wert ist eine ganze Zahl ohne Einheit und gibt an, wie viele physische Anschlüsse dieser Schnittstelle vorhanden sind.	6 x
Arbeitsspeicher Bauform Die Bauform des Arbeitsspeichers beschreibt die physische Form und den Standard des RAM-Moduls, z. B. DIMM oder SO‑DIMM. Sie gibt an, welche Art von Steckplatz auf dem Motherboard erforderlich ist und beeinflusst die Kompatibilität mit dem Gerät.	DIMM
Arbeitsspeicher Slots Die Anzahl der physischen Speicher‑Slots, die ein Gerät für den Einbau von RAM‑Modulen bereitstellt. Der Wert gibt an, wie viele einzelne DIMM‑Sticks gleichzeitig installiert werden können.	4 x
Arbeitsspeicher typ Der Arbeitsspeicher‑Typ beschreibt die Bauform und den Standard des RAM-Moduls, z. B. DIMM, SO‑DIMM oder DDR4. Er gibt an, welche Art von Steckplatz und welche Speicherkonfiguration das Gerät unterstützt.	DDR3
Arbeitsspeicherarchitektur Die Speicherkonfiguration beschreibt, wie die RAM‑Module in einem System angeordnet sind und welche Kanäle genutzt werden (z. B. Dual‑Channel, Quad‑Channel). Sie gibt an, ob mehrere Speicherkanäle gleichzeitig aktiv sind, was die Bandbreite und Leistung beeinflusst.	Dual Channel
Audioanschlüsse Die Anzahl und Art der Audioanschlüsse eines Geräts, z. B. "3 x 3,5 mm Klinke" oder "1 x Toslink (optisch)".	6 x 3,5 mm Klinke
Audiotyp Die Anzahl der Audio‑Kanäle, die ein Gerät unterstützt (z. B. "7.1 Sound" oder "5.1 Sound"). Der Wert gibt an, wie viele separate Audiosignale ausgegeben werden können und damit die räumliche Klangqualität des Geräts.	7.1 Sound
BIOS Typ Indica el tipo de firmware instalado en la placa base, como UEFI o legacy BIOS. Este atributo describe la tecnología de arranque y configuración que controla el hardware.	UEFI
Mainboard Chipsatz Der Chipsatz eines Mainboards bestimmt die unterstützten Prozessor‑Socket‑Typen, Speicherarchitekturen und Peripherie‑Komponenten. Er gibt an, welche CPU‑Familien, RAM‑Typen (z. B. DDR4, DDR5) und Anschluss‑Standards (PCIe‑Version, SATA‑Schnittstellen usw.) von der Platine unterstützt werden.	AMD 970
Mainboard Formfaktor Der Formfaktor eines Motherboards beschreibt die standardisierte Bauform, z. B. ATX, Micro‑ATX oder Mini‑ITX. Er gibt an, welche Abmessungen, Befestigungspunkte und Erweiterungssteckplätze vorhanden sind und damit die Kompatibilität mit Gehäusen, Netzteilen und anderen Komponenten bestimmt.	ATX
Mainboard Modell Der Modellname einer Hauptplatine identifiziert die spezifische Variante des Boards, wie z. B. "Pro RS" oder "H110M‑DVS R3.0". Er dient dazu, die Kompatibilität mit Prozessoren, Chipsätzen und anderen Komponenten zu prüfen sowie Produkte miteinander zu vergleichen.	970 Pro3
Maxmale Kapazität der Einzelmodule Die maximale Speicherkapazität, die ein einzelnes Modul (z. B. RAM‑Modul, SSD oder anderes Speicher­gerät) eines Produkts besitzen kann. Der Wert wird in üblichen Einheiten wie MB, GB oder TB angegeben und beschreibt die größte Menge an Daten, die das Modul aufnehmen kann.	8192 MB
MultiGPU Fähigkeit Gibt an, welche Multi‑GPU-Konfigurationen ein Produkt unterstützt. Typische Werte sind Kombinationen von Hersteller- und Modellenamen wie "AMD 2-Way CrossFireX" oder "NVIDIA 4-Way SLI". Der Wert kann mehrere Optionen enthalten, die durch Kommas getrennt sind.	nicht geeignet
Netzwerkadapter Die Netzwerkgeschwindigkeit gibt an, wie schnell Daten über die Netzwerkschnittstelle übertragen werden können. Sie wird üblicherweise als Kombination aus einer numerischen Geschwindigkeit (z. B. 1000) und einer Einheit (MBit/s) angegeben. Der Wert beschreibt die maximale Bandbreite pro Anschluss oder Port des Geräts.	1 x 1000 MBit
Soundcodec Eine Liste von Audio‑Codecs, die in einem Produkt integriert sind oder unterstützt werden. Der Wert gibt den Namen des Codecs an, z. B. "Realtek ALC1220 Codec" oder "HD Audio", und beschreibt damit die Audio‑Verarbeitungskapazität des Geräts.	Realtek ALC892 Audio Codec
Unterstützte Speichermodule	DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600, DDR3-1800, DDR3-1866, DDR3-2100, DDR3-800
Verpackung Die Verpackungsart beschreibt die äußere Hülle oder das Verpackungsmaterial eines Produkts, z. B. Karton, Blister, Polybag, Softbox, Spindel oder Dual Kit. Sie gibt an, wie das Produkt physisch verpackt ist und welche Schutz- bzw. Präsentationsmerkmale es besitzt.	Retail

ASRock ist eine Marke, die Mainboards herstellt. Sie wurde im Jahr 2002 gegründet und hat sich seither zu einem der führenden Hersteller von Mainboards entwickelt. ASRock bietet eine breite Palette an Mainboards für verschiedene Anwendungsbereiche an, darunter Desktop-PCs, Server, HTPCs, Industrie-PCs und Embedded-Systeme. Die Produkte von ASRock zeichnen sich durch hervorragende Qualität, Leistung und Zuverlässigkeit aus.