ASRock B660M Pro RS DDR4

Bezeichner
MPN	ASRock 1808806
Abmessungen / Gewicht
Hauptmerkmale
Anzahl M.2 Anschlüsse Die Anzahl der M.2‑Anschlüsse gibt an, wie viele physische M.2‑Schnittstellen ein Produkt besitzt. Der Wert ist eine ganze Zahl ohne Einheit und beschreibt die Menge der verfügbaren M.2‑Slots, unabhängig von deren Größe oder Typ.	2 x M
Anzahl PCIe x1 Slots Die Anzahl der physischen PCIe x1‑Schnittstellen, die ein Gerät besitzt und über die Erweiterungskarten oder Peripheriegeräte angebunden werden können. Der Wert ist eine ganze Zahl ohne Einheit; bei fehlender Unterstützung kann auch der Text "nicht vorhanden" angegeben sein.	1 x
Anzahl PCIe x16 Slots Die Anzahl der physischen PCIe x16‑Schnittstellen, die ein Motherboard oder eine Karte besitzt. Jede Schnittstelle kann einen Grafikkarten­ oder anderen Erweiterungskarte aufnehmen und ist für hohe Bandbreite ausgelegt.	3.0 x 16 (x
Anzahl SATA 6GB/s Anschlüsse Die Gesamtanzahl der SATA III‑Ports (SATA 6 Gb/s) eines Geräts, die für die Verbindung von Festplatten oder SSDs verwendet werden können. Der Wert ist eine ganze Zahl ohne Einheit und gibt an, wie viele physische Anschlüsse dieser Schnittstelle vorhanden sind.	4 x
Arbeitsspeicher Bauform Die Bauform des Arbeitsspeichers beschreibt die physische Form und den Standard des RAM-Moduls, z. B. DIMM oder SO‑DIMM. Sie gibt an, welche Art von Steckplatz auf dem Motherboard erforderlich ist und beeinflusst die Kompatibilität mit dem Gerät.	DIMM
Arbeitsspeicherarchitektur Die Speicherkonfiguration beschreibt, wie die RAM‑Module in einem System angeordnet sind und welche Kanäle genutzt werden (z. B. Dual‑Channel, Quad‑Channel). Sie gibt an, ob mehrere Speicherkanäle gleichzeitig aktiv sind, was die Bandbreite und Leistung beeinflusst.	Dual Channel
Audio Indica la cantidad total de canales de sonido que puede reproducir o procesar el producto. Se interpreta como un número entero o decimal (por ejemplo, 5.1) para representar configuraciones con subcanales adicionales.	7.1
Audioanschlüsse Die Anzahl und Art der Audioanschlüsse eines Geräts, z. B. "3 x 3,5 mm Klinke" oder "1 x Toslink (optisch)".	3 x 3,5 mm Klinke
BIOS Typ Indica el tipo de firmware instalado en la placa base, como UEFI o legacy BIOS. Este atributo describe la tecnología de arranque y configuración que controla el hardware.	UEFI
Bluetooth	nicht vorhanden
Chipsatz Ein Chipset ist die zentrale Schaltung, die die Kommunikation zwischen den Komponenten eines Computers steuert und deren Funktionen koordiniert. Es definiert, welche Prozessoren, Speicherarten, Erweiterungs­karten und Peripheriegeräte unterstützt werden und legt die Schnittstellen‑Protokolle fest.	Intel B660
Formfaktor Der Formfaktor beschreibt die physische Bauform und Größe eines Geräts oder Bauteils, z. B. Desktop‑Gehäuse, Tablet, Tower oder kompakte Modelle wie Klappgehäuse. Er gibt an, welche Abmessungen, Anschlüsse und Montageoptionen das Produkt besitzt.	Micro-ATX
Grafik Der spezifische Name oder die Bezeichnung der dedizierten Grafikkarte, die in einem Gerät verbaut ist. Typische Werte sind z. B. "NVIDIA GeForce RTX 3070" oder "AMD Radeon RX 6800 XT". Diese Information ermöglicht es, die Grafikleistung und Kompatibilität zwischen Produkten zu vergleichen.	CPU
Mainboard Formfaktor Der Formfaktor eines Motherboards beschreibt die standardisierte Bauform, z. B. ATX, Micro‑ATX oder Mini‑ITX. Er gibt an, welche Abmessungen, Befestigungspunkte und Erweiterungssteckplätze vorhanden sind und damit die Kompatibilität mit Gehäusen, Netzteilen und anderen Komponenten bestimmt.	mATX
Mainboard Modell Der Modellname einer Hauptplatine identifiziert die spezifische Variante des Boards, wie z. B. "Pro RS" oder "H110M‑DVS R3.0". Er dient dazu, die Kompatibilität mit Prozessoren, Chipsätzen und anderen Komponenten zu prüfen sowie Produkte miteinander zu vergleichen.	Pro RS
Mainboard Sockel Der Sockel eines Prozessors definiert die physische und elektrische Verbindung zwischen dem CPU und der Hauptplatine. Er bestimmt, welche Prozessoren in ein bestimmtes Motherboard passen und welche Funktionen unterstützt werden.	So. 1700
Maxmale Kapazität der Einzelmodule Die maximale Speicherkapazität, die ein einzelnes Modul (z. B. RAM‑Modul, SSD oder anderes Speicher­gerät) eines Produkts besitzen kann. Der Wert wird in üblichen Einheiten wie MB, GB oder TB angegeben und beschreibt die größte Menge an Daten, die das Modul aufnehmen kann.	32768 MB
MultiGPU Fähigkeit Gibt an, welche Multi‑GPU-Konfigurationen ein Produkt unterstützt. Typische Werte sind Kombinationen von Hersteller- und Modellenamen wie "AMD 2-Way CrossFireX" oder "NVIDIA 4-Way SLI". Der Wert kann mehrere Optionen enthalten, die durch Kommas getrennt sind.	AMD CrossFireX
Netzwerkadapter Die Netzwerkgeschwindigkeit gibt an, wie schnell Daten über die Netzwerkschnittstelle übertragen werden können. Sie wird üblicherweise als Kombination aus einer numerischen Geschwindigkeit (z. B. 1000) und einer Einheit (MBit/s) angegeben. Der Wert beschreibt die maximale Bandbreite pro Anschluss oder Port des Geräts.	1 x 1000 MBit
Onboard Grafik Der Name oder die Modellbezeichnung der integrierten Grafikkarte, die in einem Gerät eingebaut ist (z. B. "Intel UHD Graphics 630" oder "AMD Radeon Vega 3"). Diese Information ermöglicht es, die Grafikleistung und Kompatibilität zwischen Produkten zu vergleichen.	iGPU
RAID-Level Eine durch Kommas getrennte Liste, die die von einem Speichercontroller oder Gerät unterstützten RAID-Konfigurationen angibt. Jeder Eintrag kann eine numerische Stufe (z. B. 0, 1, 5, 10) oder ein spezieller Modus wie JBOD sein. Diese Angabe hilft dem Nutzer zu verstehen, welche Disk‑Anordnungen das System verwalten kann.	0/1/5/10
RAM Die Menge an Random‑Access‑Memory (RAM), die in einem Gerät installiert ist, ausgedrückt als Datengröße (z. B. MB oder GB). Sie gibt an, wie viel Speicher für laufende Prozesse zur Verfügung steht und beeinflusst die Multitasking‑Leistung.	4x DDR4 DIMM
Soundcodec Eine Liste von Audio‑Codecs, die in einem Produkt integriert sind oder unterstützt werden. Der Wert gibt den Namen des Codecs an, z. B. "Realtek ALC1220 Codec" oder "HD Audio", und beschreibt damit die Audio‑Verarbeitungskapazität des Geräts.	Realtek ALC897 Audio Codec
Unterstützte Speichermodule	DDR4-3200
Verpackung Die Verpackungsart beschreibt die äußere Hülle oder das Verpackungsmaterial eines Produkts, z. B. Karton, Blister, Polybag, Softbox, Spindel oder Dual Kit. Sie gibt an, wie das Produkt physisch verpackt ist und welche Schutz- bzw. Präsentationsmerkmale es besitzt.	Retail

ASRock ist eine Marke, die Mainboards herstellt. Sie wurde im Jahr 2002 gegründet und hat sich seither zu einem der führenden Hersteller von Mainboards entwickelt. ASRock bietet eine breite Palette an Mainboards für verschiedene Anwendungsbereiche an, darunter Desktop-PCs, Server, HTPCs, Industrie-PCs und Embedded-Systeme. Die Produkte von ASRock zeichnen sich durch hervorragende Qualität, Leistung und Zuverlässigkeit aus.