Core i9 10900X X-series

Die Anzahl der in einem Prozessor enthaltenen unabhängigen Rechenkerne. Der Wert ist eine ganze Zahl ohne Einheit und gibt an, wie viele Kerne gleichzeitig Aufgaben verarbeiten können.

Ein Grafikadaptermodell bezeichnet die spezifische Bezeichnung eines Grafikkarten- oder GPU-Modells, das in einem Computer eingesetzt wird. Es umfasst Herstellerangaben und Modellnummern wie z.B. "NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti" oder "AMD Radeon RX 580". Der Wert gibt an, welche Grafikleistung und Funktionen die Karte bietet.

Zeigt an, ob der Prozessor die Intel‑Turbo‑Boost‑Technologie unterstützt, mit der die Taktrate über den Basiswert hinaus erhöht werden kann, um bei Bedarf mehr Leistung zu erzielen.

Eine Aufzählung der verschiedenen Arten von Komponenten, die in einem Produkt vorkommen können, z. B. PC, Server, NAS oder Digitalkamera. Jeder Eintrag beschreibt eine spezifische Komponentenkategorie und hilft dabei, den Typ des Bauteils zu identifizieren.

Gibt die Anzahl und Durchmesser der Lüfter an, die sich auf der Rückseite eines Gerätes befinden. Der Wert kann ein einzelner Lüfter mit seiner Größe oder mehrere Lüfter in Kombination ausgeben, z. B. "1x 120 mm" oder "2x 120 mm / 2x 140 mm".

Der Wert beschreibt die Hauptkundengruppe oder den Einsatzbereich eines Produkts, z. B. "Business", "Haus" oder "Kleine und mittlere Unternehmen". Er hilft Kunden, schnell zu erkennen, für welchen Anwendungsfall das Produkt optimiert ist.

Die maximale Anzahl der PCI‑Express‑Busse gibt an, wie viele separate Kommunikationskanäle mit hoher Bandbreite in einem Gerät vorhanden sind. Dieser Wert beschreibt die maximale Parallelität von Datenströmen zwischen dem Prozessor und den angeschlossenen Geräten.

Die maximale Menge an internem Speicher (RAM), die ein Prozessor unterstützen kann, angegeben in üblichen Einheiten wie MB oder GB.

The PCI Express Common Extensible Module (CEM) revision indicates the version of the PCI Express specification supported by a device or component. It is expressed as a numeric value such as 2.0, 3.0, or 4.0 and determines compatibility with PCIe devices and the maximum achievable bandwidth.

Die Leistungsaufnahme gibt an, wie viel elektrische Leistung ein Gerät im Betrieb verbraucht oder erzeugt. Sie wird üblicherweise in Watt (W) gemessen und beschreibt die maximale Strommenge, die das Produkt bei normaler Nutzung benötigt.

Der Typ des Prozessor‑Caches beschreibt die Ebene oder Kategorie der internen Zwischenspeicherhierarchie, z. B. L1, L2, L3 oder Smart Cache. Diese Information hilft dabei, die Zugriffszeiten und die Leistungsfähigkeit eines Prozessors zu beurteilen.

Der Codename eines Prozessors ist die interne Bezeichnung, die von Herstellerfirmen verwendet wird, um eine bestimmte Generation oder Architektur zu kennzeichnen – z. B. "Kaby Lake", "Comet Lake" oder "Alder Lake". Er hilft beim Vergleich von Modellen und bei der Identifikation von Leistungsmerkmalen, die mit einer bestimmten Architektur verknüpft sind.

Der Lithografieprozess gibt an, welche Fertigungstechnologie zur Herstellung von Mikroprozessoren verwendet wird und beschreibt die Größe der kleinsten Strukturen auf dem Chip. Er wird üblicherweise in Nanometern (nm) angegeben, z. B. 14 nm oder 7 nm.

Die Anzahl der unabhängigen Ausführungseinheiten (Threads), die ein Prozessor gleichzeitig verarbeiten kann. Dieser Wert gibt an, wie viele parallele Aufgaben der CPU zugewiesen werden können und beeinflusst damit die Multitasking‑Leistung.

Der Betriebsmodus eines Prozessors beschreibt die Art und Weise, wie der CPU-Architekturkern ausgeführt wird, z. B. 32‑Bit oder 64‑Bit. Dieser Wert gibt an, welche Adressierungsbreite und Registergrößen vom Prozessor unterstützt werden.

Der Hersteller des Prozessors gibt an, welche Firma das CPU-Produkt entwickelt und produziert hat. Typische Werte sind Marken wie Intel, AMD, Qualcomm oder Apple. Der Wert hilft bei der Identifikation von Produktlinien, Kompatibilität und Support.

Der Sockel eines Prozessors definiert die physische und elektrische Verbindung zwischen dem CPU und der Hauptplatine. Er bestimmt, welche Prozessoren in ein bestimmtes Motherboard passen und welche Funktionen unterstützt werden.

Die Anzahl der Speicherkanäle gibt an, wie viele unabhängige Datenpfade ein Gerät für den Zugriff auf Arbeitsspeicher bereitstellt. Mehr Kanäle ermöglichen in der Regel höhere Bandbreite und bessere Leistung bei speicherintensiven Anwendungen.

Eine Liste der Taktraten, die ein Prozessor unterstützen kann. Jede Frequenz wird in Hertz (Hz) angegeben, z. B. 2666 MHz oder 1333,1600,2133 MHz. Die Werte können einzelne Frequenzen oder mehrere durch Kommas getrennte Einträge enthalten.

Eine Liste der Speicher­typen (z. B. DDR4‑SDRAM, LPDDR3‑SDRAM), die ein Gerät unterstützt. Die Werte werden in der Regel durch Kommas getrennt und können sowohl technische Bezeichnungen als auch Kurzformen enthalten.

Der Thermische Lösungscode gibt die spezifische Modellbezeichnung einer thermischen Lösung an, z. B. "PCG 2015C" oder "2017 X". Er dient zur eindeutigen Identifikation des Produkts innerhalb der Produktfamilie und wird häufig in technischen Dokumentationen oder bei der Auswahl von Ersatzteilen verwendet.

Das Startdatum gibt an, wann ein Produkt erstmals auf dem Markt verfügbar war oder veröffentlicht wurde. Es kann als Kalenderdatum im Format JJJJ-MM-TT angegeben werden und dient dazu, die Markteinführung oder den Produktionsbeginn eines Artikels zu dokumentieren.

Der Status eines Produkts beschreibt dessen Verfügbarkeit oder Lebenszyklusphase, z. B. "Launched", "Discontinued" oder "End of Life". Er gibt an, ob das Produkt aktuell angeboten wird, bereits eingestellt wurde oder sich in einer Übergangsphase befindet.

Die maximale theoretische Geschwindigkeit, mit der der Systembus Daten übertragen kann, ausgedrückt in Gigatransfers pro Sekunde (GT/s). Dieser Wert gibt die Bandbreite des internen Kommunikationspfades zwischen Komponenten wie CPU, Speicher oder Peripheriegeräten an und ermöglicht eine Einschätzung der Leistungsfähigkeit des Systems.

Die Temperatur des T‑Junctions gibt an, bei welcher maximalen Wärmeleitfähigkeit ein elektronisches Bauteil betrieben werden kann, ohne dass die Leistungseinheit überhitzt. Sie wird üblicherweise in Grad Celsius (°C) gemessen und ist entscheidend für die Zuverlässigkeit von Prozessoren, Speicherchips oder anderen Hochleistungsbauelementen.

Eine Liste der Prozessor‑Befehlssätze, die von einem Gerät unterstützt werden. Die Werte sind durch Kommas getrennt und können technische Bezeichnungen wie AVX, SSE4.1 oder AVX‑512 enthalten.

Der Verpackungstyp beschreibt die Art der äußeren Hülle oder Verpackungsform eines Produkts, z. B. Box, Blister, Polybag, Kartonage usw. Er gibt an, wie das Produkt physisch verpackt ist und welche Schutz- bzw. Präsentationsmerkmale es besitzt.

Gewicht, das bei der Lieferung eines einzelnen Produkts an den Kunden transportiert wird, angegeben in Kilogramm.

Der Zielmarktsegment‑Wert beschreibt die primäre Kundengruppe oder den Einsatzbereich eines Produkts, z. B. "Gaming", "Business" oder "Artificial Intelligence, High Performance Computing". Er hilft Kunden, schnell zu erkennen, für welchen Anwendungsfall das Produkt optimiert ist.