Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

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Gesponsert Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging (Springer Series in Reliability Engineering)

196.44 EUR
Preis aktualisiert am: 16-05-2026 20:10:52
Siehe Produktangebot

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213.99 EUR
Preis aktualisiert am: 16-05-2026 18:23:13
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Bezeichner
Abmessungen / Gewicht
Hauptmerkmale
Gan, Chong Leong