HyperX Predator HX430C15PB3K2/16 Módulo de memoria 3000MHz DDR4 CL15 DIMM XMP 16GB Kit
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| Identificadores | |
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| Modelo | HyperX HX430C15PB3K2/16 |
| MPN | HyperX HX430C15PB3K2/16 |
| Dimensiones / Peso | |
| Características principales | |
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Altura Medida de la longitud vertical de un objeto físico, expresada en unidades de longitud (por ejemplo milímetros, centímetros o pulgadas). Se interpreta como la distancia desde el punto más bajo hasta el punto más alto del componente o producto.
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42,2 mm |
| Altura del paquete | 157,5 mm |
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Ancho Medida de la distancia horizontal entre los bordes laterales de un objeto o componente, expresada como una longitud numérica con unidad (por ejemplo, milímetros o centímetros). Se utiliza para comparar el tamaño físico y determinar la compatibilidad con espacios específicos.
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8,3 mm |
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Ancho del paquete Medida de la distancia horizontal entre los bordes laterales de un paquete o empaque, expresada como una longitud numérica con unidad (por ejemplo, milímetros o centímetros). Se utiliza para comparar el tamaño físico de paquetes y determinar su compatibilidad con espacios de almacenamiento o transporte.
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30,5 mm |
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Componente para Indica el tipo de pieza o módulo que constituye un producto, como placa base, procesador, memoria RAM, disco duro u otro elemento electrónico. El valor se expresa como texto libre sin unidades y permite identificar la función principal del componente dentro de una configuración más amplia.
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PC/servidor |
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ECC Indica si el producto cuenta con la característica o función especificada. El valor puede ser "Sí" (disponible) o "No" (no disponible).
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No |
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Forma de factor de memoria Indica la configuración física o el diseño estructural del módulo de memoria, como SO‑DIMM, DIMM, UDIMM, etc. Este atributo ayuda a identificar el tipo de ranura y la compatibilidad con los dispositivos que lo utilizan.
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288-pin DIMM |
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Intervalo de temperatura de almacenaje Rango de temperaturas en el cual un producto puede almacenarse sin riesgo de deterioro o daño, expresado como intervalo mínimo y máximo con unidad °C.
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-55 - 100 °C |
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Intervalo de temperatura operativa Rango de temperaturas en el que un producto puede operar sin riesgo de deterioro o mal rendimiento, expresado como intervalo mínimo y máximo con unidad °C.
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0 - 85 °C |
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Latencia CAS Tiempo de respuesta entre la solicitud de acceso a memoria y el momento en que los datos están disponibles, medido en ciclos de reloj o milisegundos. Indica cuán rápido responde un módulo de memoria al acceder a una posición específica.
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15 |
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Memoria interna Capacidad de almacenamiento interno disponible en el dispositivo, expresada con su unidad de medida (por ejemplo, GB o MB). Indica la cantidad total de memoria que puede utilizarse para instalar aplicaciones, guardar datos y ejecutar el sistema operativo.
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16 GB |
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Peso Representa la masa física total de un artículo, expresada en unidades de peso como gramos (g) o kilogramos (kg). Este atributo indica el peso que debe considerarse para transporte, manejo y cálculo de costos logísticos.
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129,9 g |
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Peso del paquete Representa la masa total de un paquete o envase que contiene un producto, expresada en unidades de peso como gramos (g) o kilogramos (kg). Este atributo permite al usuario conocer el peso físico del embalaje para evaluar transporte, manejo y cálculo de costos logísticos.
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243,9 g |
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Profundidad Medida de la distancia desde el frente hasta la parte más profunda de un objeto o dispositivo, expresada en unidades de longitud (por ejemplo, milímetros o centímetros). Este valor indica cuán profundo es el artículo y ayuda a determinar su compatibilidad con espacios reducidos o requisitos de montaje.
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133,3 mm |
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Profundidad del paquete Medida de la distancia desde el frente hasta la parte más profunda del envase o embalaje que contiene un producto, expresada en unidades de longitud (por ejemplo, milímetros o centímetros). Este valor indica cuán profundo es el paquete y ayuda a determinar su compatibilidad con espacios reducidos o requisitos de montaje.
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120,7 mm |
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Tiempo activo en fila Duración que un componente o dispositivo permanece activo dentro de una cola o proceso, expresada en unidades de tiempo (por ejemplo, nanosegundos). Este valor indica la latencia o el tiempo de espera que experimenta el elemento antes de ser atendido y es útil para evaluar el rendimiento y la eficiencia de sistemas concurrentes.
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32 ns |
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Tiempo de ciclo de fila Duración que tarda una fila de un circuito o componente en completar su ciclo de operación, medida en unidades de tiempo (nanosegundos). Este valor indica la rapidez con la que el dispositivo procesa cada paso del ciclo y es útil para comparar la eficiencia de diferentes componentes electrónicos.
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45,75 ns |
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Tipo de enfriamiento Indica el método con que un componente o producto disipa el calor generado durante su funcionamiento, ya sea mediante aire (pasivo), líquido (activo) u otros mecanismos térmicos. Los valores comunes incluyen "Activo", "Pasivo", "Disipador térmico" y variantes específicas de la industria.
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Disipador térmico |
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Tipo de memoria interna Indica el tipo o modelo de la memoria RAM instalada en un dispositivo, como DDR4‑SDRAM, LPDDR3‑SDRAM, GDDR5, etc. Este atributo ayuda a identificar la arquitectura y compatibilidad de la memoria con el hardware.
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DDR4 |
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Velocidad de memoria del reloj Indica la frecuencia a la que opera el módulo de memoria RAM, expresada en megahertz (MHz). Este valor representa la velocidad con la que el controlador de memoria puede leer y escribir datos, lo cual afecta directamente al rendimiento del sistema.
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3000 MHz |
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Voltaje de memoria El voltaje de la memoria indica el nivel de tensión eléctrica que debe recibir o suministrar una unidad de memoria (RAM, flash, etc.). Se expresa en voltios (V) y puede ser un valor único o un rango. Este atributo es esencial para garantizar la compatibilidad entre la memoria y el controlador del sistema.
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1.2,1.35 V |

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