Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability
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Sponsorisé Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability
213.93 EUR
Prix mis à jour le: 20-04-2026 03:38:00
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Prix mis à jour le: 20-04-2026 03:38:00 | Identifiants | |
|---|---|
| ISBN | John Wiley & Sons 0471594466 |
| Dimensions / poids | |
| Fonctionnalités clés | |
