1151 S SUPERMICRO X11SSH-LN4F

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Bezeichner
Modell Supermicro MBD-X11SSH-LN4F-O
MPN Supermicro MBD-X11SSH-LN4F-O
Abmessungen / Gewicht
Hauptmerkmale
Anzahl AGP Slots
Die Anzahl der AGP‑Schnittstellen (Accelerated Graphics Port) auf einer Hauptplatine oder einem Gerät, die für Grafikkarten verwendet werden können.
nicht vorhanden
Anzahl der unterstützten Prozessorkerne 4
Anzahl M.2 Anschlüsse
Die Anzahl der M.2‑Anschlüsse gibt an, wie viele physische M.2‑Schnittstellen ein Produkt besitzt. Der Wert ist eine ganze Zahl ohne Einheit und beschreibt die Menge der verfügbaren M.2‑Slots, unabhängig von deren Größe oder Typ.
2x M.2 bis 2280
Anzahl PCIe x16 Slots
Die Anzahl der physischen PCIe x16‑Schnittstellen, die ein Motherboard oder eine Karte besitzt. Jede Schnittstelle kann einen Grafikkarten­ oder anderen Erweiterungskarte aufnehmen und ist für hohe Bandbreite ausgelegt.
1x PCIe 3.0 x16
Anzahl PCIe x8 Slots
Die Anzahl der physischen PCIe x8‑Schnittstellen, die ein Gerät besitzt. Diese Slots ermöglichen den Anschluss von Erweiterungskarten wie Grafikkarten oder SSDs und bestimmen die Bandbreite, die für diese Komponenten zur Verfügung steht.
2x
Anzahl SATA 6GB/s Anschlüsse
Die Gesamtanzahl der SATA III‑Ports (SATA 6 Gb/s) eines Geräts, die für die Verbindung von Festplatten oder SSDs verwendet werden können. Der Wert ist eine ganze Zahl ohne Einheit und gibt an, wie viele physische Anschlüsse dieser Schnittstelle vorhanden sind.
8x
Anzahl Seriellport Anschlüsse
Die Gesamtanzahl der seriellen Ports (z. B. RS‑232, RS‑485), die ein Produkt besitzt und über die Datenkommunikation mit externen Geräten möglich ist.
1x
Arbeitsspeicher Bauform
Die Bauform des Arbeitsspeichers beschreibt die physische Form und den Standard des RAM-Moduls, z. B. DIMM oder SO‑DIMM. Sie gibt an, welche Art von Steckplatz auf dem Motherboard erforderlich ist und beeinflusst die Kompatibilität mit dem Gerät.
DIMM
Arbeitsspeicherarchitektur
Die Speicherkonfiguration beschreibt, wie die RAM‑Module in einem System angeordnet sind und welche Kanäle genutzt werden (z. B. Dual‑Channel, Quad‑Channel). Sie gibt an, ob mehrere Speicherkanäle gleichzeitig aktiv sind, was die Bandbreite und Leistung beeinflusst.
Dual Channel
BIOS Typ
Indica el tipo de firmware instalado en la placa base, como UEFI o legacy BIOS. Este atributo describe la tecnología de arranque y configuración que controla el hardware.
UEFI
Lithographie
Die Lithographie gibt die Größe des Schaltkreises an, der zur Herstellung von Transistoren auf einem integrierten Baustein verwendet wird, ausgedrückt in Nanometern (nm). Sie dient als Indikator für den technologischen Fortschritt und die Dichte der Komponenten: je kleiner der Wert, desto fortschrittlicher ist die Technologie und in der Regel höhere Leistung und Energieeffizienz.
14 nm
Mainboard Chipsatz
Der Chipsatz eines Mainboards bestimmt die unterstützten Prozessor‑Socket‑Typen, Speicherarchitekturen und Peripherie‑Komponenten. Er gibt an, welche CPU‑Familien, RAM‑Typen (z. B. DDR4, DDR5) und Anschluss‑Standards (PCIe‑Version, SATA‑Schnittstellen usw.) von der Platine unterstützt werden.
Intel C236
Mainboard Formfaktor
Der Formfaktor eines Motherboards beschreibt die standardisierte Bauform, z. B. ATX, Micro‑ATX oder Mini‑ITX. Er gibt an, welche Abmessungen, Befestigungspunkte und Erweiterungssteckplätze vorhanden sind und damit die Kompatibilität mit Gehäusen, Netzteilen und anderen Komponenten bestimmt.
mATX
Mainboard Modell
Der Modellname einer Hauptplatine identifiziert die spezifische Variante des Boards, wie z. B. "Pro RS" oder "H110M‑DVS R3.0". Er dient dazu, die Kompatibilität mit Prozessoren, Chipsätzen und anderen Komponenten zu prüfen sowie Produkte miteinander zu vergleichen.
X11SSH-LN4F
Mainboard Sockel
Der Sockel eines Prozessors definiert die physische und elektrische Verbindung zwischen dem CPU und der Hauptplatine. Er bestimmt, welche Prozessoren in ein bestimmtes Motherboard passen und welche Funktionen unterstützt werden.
So.1151
Maximaler UDIMM Speicher 64 GB
Maxmale Kapazität der Einzelmodule
Die maximale Speicherkapazität, die ein einzelnes Modul (z. B. RAM‑Modul, SSD oder anderes Speicher­gerät) eines Produkts besitzen kann. Der Wert wird in üblichen Einheiten wie MB, GB oder TB angegeben und beschreibt die größte Menge an Daten, die das Modul aufnehmen kann.
16 GB
MultiGPU Fähigkeit
Gibt an, welche Multi‑GPU-Konfigurationen ein Produkt unterstützt. Typische Werte sind Kombinationen von Hersteller- und Modellenamen wie "AMD 2-Way CrossFireX" oder "NVIDIA 4-Way SLI". Der Wert kann mehrere Optionen enthalten, die durch Kommas getrennt sind.
nicht geeignet
Nachhaltigkeitszertifikate
Eine Liste von Umwelt- und Sicherheitszertifikaten, die ein Produkt erfüllen kann, z. B. RoHS, ENERGY STAR, EPEAT Gold oder Blue Angel. Jede Zertifizierung wird als einzelner Textwert gespeichert; mehrere Zertifikate werden durch Kommas getrennt.
RoHS
Netzwerkadapter
Die Netzwerkgeschwindigkeit gibt an, wie schnell Daten über die Netzwerkschnittstelle übertragen werden können. Sie wird üblicherweise als Kombination aus einer numerischen Geschwindigkeit (z. B. 1000) und einer Einheit (MBit/s) angegeben. Der Wert beschreibt die maximale Bandbreite pro Anschluss oder Port des Geräts.
4x 1000 MBit
Onboard Grafik
Der Name oder die Modellbezeichnung der integrierten Grafikkarte, die in einem Gerät eingebaut ist (z. B. "Intel UHD Graphics 630" oder "AMD Radeon Vega 3"). Diese Information ermöglicht es, die Grafikleistung und Kompatibilität zwischen Produkten zu vergleichen.
Aspeed AST2400 16MB
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb
Die Betriebsrelative Luftfeuchtigkeit gibt an, in welchem Bereich der relativen Luftfeuchte (in Prozent) ein Gerät sicher betrieben werden kann. Werte liegen typischerweise zwischen 0 % und 100 %, wobei die Angabe als Minimum–Maximum‑Intervall wie "20 - 80 %" erfolgt.
8 - 90%
Trusted Platform Module (TPM) Version
Gibt die Version des Trusted Platform Module (TPM) an, das im Gerät integriert ist. Die Angabe ermöglicht es Anwendern und Systemadministratoren zu prüfen, ob die Hardware den Sicherheitsanforderungen ihrer Umgebung entspricht.
1.2
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen
Eine Liste der Schnittstellen, die von einem Speicherlaufwerk unterstützt werden, z. B. SATA, M.2, PCI Express oder NVMe. Jeder Eintrag beschreibt einen einzelnen Anschlusstyp und kann mehrere Typen enthalten.
SATA III
Unterstützte Speichermodule DDR4-1600 ECC, DDR4-1866 ECC, DDR4-2133 ECC
Verlustleistung (TDP) 80 W
Verpackung
Die Verpackungsart beschreibt die äußere Hülle oder das Verpackungsmaterial eines Produkts, z. B. Karton, Blister, Polybag, Softbox, Spindel oder Dual Kit. Sie gibt an, wie das Produkt physisch verpackt ist und welche Schutz- bzw. Präsentationsmerkmale es besitzt.
Retail
Supermicro

Supermicro ist eine US-amerikanische Marke, die Server, Netzwerk- und Speicherlösungen herstellt. Das Unternehmen wurde 1994 gegründet und hat seinen Hauptsitz in San Jose, Kalifornien. Supermicro ist weltweit führend in der Entwicklung und Herstellung von hochleistungsfähigen Server- und Netzwerklösungen. Das Unternehmen beliefert Kunden in mehr als 100 Ländern.