Supermicro X11spi-Tf (with OS)

Bezeichner
Modell	Supermicro MBD-X11SPI-TF-O
MPN	Supermicro MBD-X11SPI-TF-O
Abmessungen / Gewicht
Hauptmerkmale
ACPI-Version Die ACPI‑Version (Advanced Configuration and Power Interface) gibt an, welche Version des Energie- und Konfigurationsstandards das Gerät unterstützt. Sie bestimmt die Kompatibilität mit Betriebssystemen und Firmware sowie die verfügbaren Funktionen zur Stromverwaltung.	6
Anzahl AGP Slots Die Anzahl der AGP‑Schnittstellen (Accelerated Graphics Port) auf einer Hauptplatine oder einem Gerät, die für Grafikkarten verwendet werden können.	nicht vorhanden
Anzahl M.2 Anschlüsse Die Anzahl der M.2‑Anschlüsse gibt an, wie viele physische M.2‑Schnittstellen ein Produkt besitzt. Der Wert ist eine ganze Zahl ohne Einheit und beschreibt die Menge der verfügbaren M.2‑Slots, unabhängig von deren Größe oder Typ.	1 x M
Anzahl PCIe x8 Slots Die Anzahl der physischen PCIe x8‑Schnittstellen, die ein Gerät besitzt. Diese Slots ermöglichen den Anschluss von Erweiterungskarten wie Grafikkarten oder SSDs und bestimmen die Bandbreite, die für diese Komponenten zur Verfügung steht.	2x
Anzahl SATA 6GB/s Anschlüsse Die Gesamtanzahl der SATA III‑Ports (SATA 6 Gb/s) eines Geräts, die für die Verbindung von Festplatten oder SSDs verwendet werden können. Der Wert ist eine ganze Zahl ohne Einheit und gibt an, wie viele physische Anschlüsse dieser Schnittstelle vorhanden sind.	10 x
Anzahl USB 3.2 Gen 1 Die Anzahl der physischen USB‑Ports dieses Geräts, die den USB 3.2 Gen 1 (SuperSpeed) Standard unterstützen. Der Wert ist eine ganze Zahl ohne Einheit und gibt an, wie viele Anschlüsse für Datenübertragung und Stromversorgung vorhanden sind.	5
Arbeitsspeicher Bauform Die Bauform des Arbeitsspeichers beschreibt die physische Form und den Standard des RAM-Moduls, z. B. DIMM oder SO‑DIMM. Sie gibt an, welche Art von Steckplatz auf dem Motherboard erforderlich ist und beeinflusst die Kompatibilität mit dem Gerät.	DIMM
Arbeitsspeicher Slots Die Anzahl der physischen Speicher‑Slots, die ein Gerät für den Einbau von RAM‑Modulen bereitstellt. Der Wert gibt an, wie viele einzelne DIMM‑Sticks gleichzeitig installiert werden können.	8 x
Arbeitsspeicher typ Der Arbeitsspeicher‑Typ beschreibt die Bauform und den Standard des RAM-Moduls, z. B. DIMM, SO‑DIMM oder DDR4. Er gibt an, welche Art von Steckplatz und welche Speicherkonfiguration das Gerät unterstützt.	DDR4
Arbeitsspeicherarchitektur Die Speicherkonfiguration beschreibt, wie die RAM‑Module in einem System angeordnet sind und welche Kanäle genutzt werden (z. B. Dual‑Channel, Quad‑Channel). Sie gibt an, ob mehrere Speicherkanäle gleichzeitig aktiv sind, was die Bandbreite und Leistung beeinflusst.	Hexa Channel
Betriebstemperatur Der Betriebstemperaturbereich gibt die minimalen und maximalen Temperaturen an, bei denen ein Produkt zuverlässig funktionieren kann. Werte werden üblicherweise in Grad Celsius angegeben (z. B. "-20 bis +55 °C"). Der Bereich beschreibt die zulässige Temperaturspanne für Betrieb, Lagerung oder Transport.	0 - 50 °C
BIOS Typ Indica el tipo de firmware instalado en la placa base, como UEFI o legacy BIOS. Este atributo describe la tecnología de arranque y configuración que controla el hardware.	UEFI
BIOS-Typ Indica el tipo de firmware instalado en la placa base, como UEFI o legacy BIOS. Este atributo describe la tecnología de arranque y configuración que controla el hardware.	UEFI AMI
Breite Angabe der horizontalen Ausdehnung eines Produkts in Länge und Breite. Der Wert wird üblicherweise als einzelne Zahl mit Einheit (z. B. 120 mm, 12 cm) angegeben und beschreibt die maximale Breite des Artikels.	304.8 mm
ECC Gibt an, ob das Gerät oder die Komponente Fehlerkorrektur durch ECC (Error‑Correcting Code) unterstützt. Bei "Ja" kann der Speicherfehler automatisch erkannt und korrigiert werden; bei "Nein" ist keine solche Unterstützung vorhanden.	Ja
Eingebauter Ethernet-Anschluss Gibt an, ob das Produkt über einen eingebauten Ethernet‑Anschluss verfügt. Der Wert ist Ja oder Nein und beschreibt die Anwesenheit einer RJ‑45‑Schnittstelle für kabelgebundene Netzwerkverbindungen.	Ja
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung	5 - 95%
Luftfeuchtigkeit in betrieb Der Bereich der Luftfeuchtigkeit, in dem ein Gerät betrieben werden kann. Er gibt an, welche relative Luftfeuchte (in Prozent) für den sicheren und effizienten Betrieb des Produkts zulässig ist.	8 - 90%
Mainboard Chipsatz Der Chipsatz eines Mainboards bestimmt die unterstützten Prozessor‑Socket‑Typen, Speicherarchitekturen und Peripherie‑Komponenten. Er gibt an, welche CPU‑Familien, RAM‑Typen (z. B. DDR4, DDR5) und Anschluss‑Standards (PCIe‑Version, SATA‑Schnittstellen usw.) von der Platine unterstützt werden.	Intel C622
Mainboard Formfaktor Der Formfaktor eines Motherboards beschreibt die standardisierte Bauform, z. B. ATX, Micro‑ATX oder Mini‑ITX. Er gibt an, welche Abmessungen, Befestigungspunkte und Erweiterungssteckplätze vorhanden sind und damit die Kompatibilität mit Gehäusen, Netzteilen und anderen Komponenten bestimmt.	ATX
Mainboard Modell Der Modellname einer Hauptplatine identifiziert die spezifische Variante des Boards, wie z. B. "Pro RS" oder "H110M‑DVS R3.0". Er dient dazu, die Kompatibilität mit Prozessoren, Chipsätzen und anderen Komponenten zu prüfen sowie Produkte miteinander zu vergleichen.	X11SPi-TF
Mainboard Sockel Der Sockel eines Prozessors definiert die physische und elektrische Verbindung zwischen dem CPU und der Hauptplatine. Er bestimmt, welche Prozessoren in ein bestimmtes Motherboard passen und welche Funktionen unterstützt werden.	So.3647
Maxmale Kapazität der Einzelmodule Die maximale Speicherkapazität, die ein einzelnes Modul (z. B. RAM‑Modul, SSD oder anderes Speicher­gerät) eines Produkts besitzen kann. Der Wert wird in üblichen Einheiten wie MB, GB oder TB angegeben und beschreibt die größte Menge an Daten, die das Modul aufnehmen kann.	131072 MB
MultiGPU Fähigkeit Gibt an, welche Multi‑GPU-Konfigurationen ein Produkt unterstützt. Typische Werte sind Kombinationen von Hersteller- und Modellenamen wie "AMD 2-Way CrossFireX" oder "NVIDIA 4-Way SLI". Der Wert kann mehrere Optionen enthalten, die durch Kommas getrennt sind.	nicht geeignet
Netzwerkadapter Die Netzwerkgeschwindigkeit gibt an, wie schnell Daten über die Netzwerkschnittstelle übertragen werden können. Sie wird üblicherweise als Kombination aus einer numerischen Geschwindigkeit (z. B. 1000) und einer Einheit (MBit/s) angegeben. Der Wert beschreibt die maximale Bandbreite pro Anschluss oder Port des Geräts.	2 x 10000 MBit
Onboard Grafik Der Name oder die Modellbezeichnung der integrierten Grafikkarte, die in einem Gerät eingebaut ist (z. B. "Intel UHD Graphics 630" oder "AMD Radeon Vega 3"). Diese Information ermöglicht es, die Grafikleistung und Kompatibilität zwischen Produkten zu vergleichen.	Aspeed AST2500
Prozessorhersteller Der Hersteller des Prozessors gibt an, welche Firma das CPU-Produkt entwickelt und produziert hat. Typische Werte sind Marken wie Intel, AMD, Qualcomm oder Apple. Der Wert hilft bei der Identifikation von Produktlinien, Kompatibilität und Support.	Intel
RAID Level Eine durch Kommas getrennte Liste, die die von einem Speichercontroller oder Gerät unterstützten RAID-Konfigurationen angibt. Jeder Eintrag kann eine numerische Stufe (z. B. 0, 1, 5, 10) oder ein spezieller Modus wie JBOD sein. Diese Angabe hilft dem Nutzer zu verstehen, welche Disk‑Anordnungen das System verwalten kann.	0,5,10
RAM-Speicher maximal Die maximale Menge an Arbeitsspeicher (RAM), die ein Gerät unterstützen kann, angegeben in üblichen Einheiten wie MB oder GB. Dieser Wert gibt an, welche Speicherkapazität für Betriebssysteme, Anwendungen und Multitasking zur Verfügung steht.	1024000 MB
Speicherspannung Die Spannungsversorgung gibt an, welche elektrische Spannung ein Bauteil oder Gerät benötigt, um ordnungsgemäß zu funktionieren. Der Wert wird in Volt (V) angegeben und kann für verschiedene Komponenten wie Speicher, Prozessoren oder Peripheriegeräte relevant sein.	1.2 V
Temperaturbereich bei lagerung Der Lager‑Temperaturbereich gibt an, in welchem Temperaturfenster ein Produkt sicher gelagert werden kann. Er umfasst die niedrigste und höchste zulässige Umgebungstemperatur, innerhalb derer das Produkt ohne Beschädigung oder Funktionsverlust aufbewahrt werden darf.	-40 - 70 °C
Tiefe Die Tiefe gibt an, wie weit ein Produkt von der Vorderseite bis zur Rückseite reicht. Sie wird üblicherweise in Zentimetern (cm) oder Millimetern (mm) gemessen und beschreibt die vertikale Ausdehnung eines Geräts, einer Komponente oder eines Bauteils.	243,8 mm
Unterstützte arbeitsspeichergeschwindigkeit Eine Liste der Taktraten (in MHz), die ein RAM-Modul oder ein Motherboard unterstützen kann. Jede Frequenz wird in Hertz angegeben, z. B. 2133 MHz oder 2666 MHz. Die Werte können einzelne Frequenzen oder mehrere durch Kommas getrennte Einträge enthalten.	1600,1866,2133,2400,2666 MHz
Unterstützte Speichermodule	DDR4-1600 regECC, DDR4-1866 regECC, DDR4-2133 regECC, DDR4-2400 regECC, DDR4-2666
Verlustleistung (TDP)	205 W
Verpackung Die Verpackungsart beschreibt die äußere Hülle oder das Verpackungsmaterial eines Produkts, z. B. Karton, Blister, Polybag, Softbox, Spindel oder Dual Kit. Sie gibt an, wie das Produkt physisch verpackt ist und welche Schutz- bzw. Präsentationsmerkmale es besitzt.	Retail
WLAN Zeigt an, ob ein Gerät über eine WLAN‑Schnittstelle verfügt. Der Wert ist "Ja" oder "Nein" und gibt die Verfügbarkeit der drahtlosen Verbindung an.	Nein

Supermicro ist eine US-amerikanische Marke, die Server, Netzwerk- und Speicherlösungen herstellt. Das Unternehmen wurde 1994 gegründet und hat seinen Hauptsitz in San Jose, Kalifornien. Supermicro ist weltweit führend in der Entwicklung und Herstellung von hochleistungsfähigen Server- und Netzwerklösungen. Das Unternehmen beliefert Kunden in mehr als 100 Ländern.