Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

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Gesponsert Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

85.59 EUR
Preis aktualisiert am: 09-07-2026 17:39:55
Siehe Produktangebot
Bezeichner
Abmessungen / Gewicht
Hauptmerkmale
Springer Nature Switzerland