Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

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Gesponsert Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

85.59 EUR
Preis aktualisiert am: 24-04-2026 21:10:42
Siehe Produktangebot
Bezeichner
Abmessungen / Gewicht
Hauptmerkmale
Springer Nature Switzerland