Super Micro SUPERMICRO X11SPI-TF - Motherboard - ATX - Socket P - C622 - USB3.0 - 2 x 10 Gigabit LAN - Onboard-Grafik (MBD-X11SPI-TF-B)

Bezeichner
Modell	Supermicro MBD-X11SPI-TF-B
MPN	Supermicro MBD-X11SPI-TF-B
Abmessungen / Gewicht
Hauptmerkmale
Anzahl AGP Slots Die Anzahl der AGP‑Schnittstellen (Accelerated Graphics Port) auf einer Hauptplatine oder einem Gerät, die für Grafikkarten verwendet werden können.	nicht vorhanden
Anzahl M.2 Anschlüsse Die Anzahl der M.2‑Anschlüsse gibt an, wie viele physische M.2‑Schnittstellen ein Produkt besitzt. Der Wert ist eine ganze Zahl ohne Einheit und beschreibt die Menge der verfügbaren M.2‑Slots, unabhängig von deren Größe oder Typ.	1x M.2 bis 22110
Anzahl PCIe x16 Slots Die Anzahl der physischen PCIe x16‑Schnittstellen, die ein Motherboard oder eine Karte besitzt. Jede Schnittstelle kann einen Grafikkarten­ oder anderen Erweiterungskarte aufnehmen und ist für hohe Bandbreite ausgelegt.	2x PCIe 3.0 x16
Anzahl PCIe x4 Slots Die Anzahl der physischen PCIe x4‑Schnittstellen, die ein Gerät besitzt. Jeder Slot kann eine PCIe x4‑Komponente aufnehmen und bietet bis zu vier Lanes für Datenübertragung.	1x
Anzahl PCIe x8 Slots Die Anzahl der physischen PCIe x8‑Schnittstellen, die ein Gerät besitzt. Diese Slots ermöglichen den Anschluss von Erweiterungskarten wie Grafikkarten oder SSDs und bestimmen die Bandbreite, die für diese Komponenten zur Verfügung steht.	2x
Anzahl SATA 6GB/s Anschlüsse Die Gesamtanzahl der SATA III‑Ports (SATA 6 Gb/s) eines Geräts, die für die Verbindung von Festplatten oder SSDs verwendet werden können. Der Wert ist eine ganze Zahl ohne Einheit und gibt an, wie viele physische Anschlüsse dieser Schnittstelle vorhanden sind.	10x
Arbeitsspeicher Bauform Die Bauform des Arbeitsspeichers beschreibt die physische Form und den Standard des RAM-Moduls, z. B. DIMM oder SO‑DIMM. Sie gibt an, welche Art von Steckplatz auf dem Motherboard erforderlich ist und beeinflusst die Kompatibilität mit dem Gerät.	DIMM
Arbeitsspeicher Slots Die Anzahl der physischen Speicher‑Slots, die ein Gerät für den Einbau von RAM‑Modulen bereitstellt. Der Wert gibt an, wie viele einzelne DIMM‑Sticks gleichzeitig installiert werden können.	8x
Arbeitsspeicher typ Der Arbeitsspeicher‑Typ beschreibt die Bauform und den Standard des RAM-Moduls, z. B. DIMM, SO‑DIMM oder DDR4. Er gibt an, welche Art von Steckplatz und welche Speicherkonfiguration das Gerät unterstützt.	DDR4
Arbeitsspeicherarchitektur Die Speicherkonfiguration beschreibt, wie die RAM‑Module in einem System angeordnet sind und welche Kanäle genutzt werden (z. B. Dual‑Channel, Quad‑Channel). Sie gibt an, ob mehrere Speicherkanäle gleichzeitig aktiv sind, was die Bandbreite und Leistung beeinflusst.	Hexa Channel
BIOS Typ Indica el tipo de firmware instalado en la placa base, como UEFI o legacy BIOS. Este atributo describe la tecnología de arranque y configuración que controla el hardware.	UEFI
Mainboard Chipsatz Der Chipsatz eines Mainboards bestimmt die unterstützten Prozessor‑Socket‑Typen, Speicherarchitekturen und Peripherie‑Komponenten. Er gibt an, welche CPU‑Familien, RAM‑Typen (z. B. DDR4, DDR5) und Anschluss‑Standards (PCIe‑Version, SATA‑Schnittstellen usw.) von der Platine unterstützt werden.	Intel C622
Mainboard Formfaktor Der Formfaktor eines Motherboards beschreibt die standardisierte Bauform, z. B. ATX, Micro‑ATX oder Mini‑ITX. Er gibt an, welche Abmessungen, Befestigungspunkte und Erweiterungssteckplätze vorhanden sind und damit die Kompatibilität mit Gehäusen, Netzteilen und anderen Komponenten bestimmt.	ATX
Mainboard Modell Der Modellname einer Hauptplatine identifiziert die spezifische Variante des Boards, wie z. B. "Pro RS" oder "H110M‑DVS R3.0". Er dient dazu, die Kompatibilität mit Prozessoren, Chipsätzen und anderen Komponenten zu prüfen sowie Produkte miteinander zu vergleichen.	X11SPi-TF
Mainboard Sockel Der Sockel eines Prozessors definiert die physische und elektrische Verbindung zwischen dem CPU und der Hauptplatine. Er bestimmt, welche Prozessoren in ein bestimmtes Motherboard passen und welche Funktionen unterstützt werden.	So.3647
Maxmale Kapazität der Einzelmodule Die maximale Speicherkapazität, die ein einzelnes Modul (z. B. RAM‑Modul, SSD oder anderes Speicher­gerät) eines Produkts besitzen kann. Der Wert wird in üblichen Einheiten wie MB, GB oder TB angegeben und beschreibt die größte Menge an Daten, die das Modul aufnehmen kann.	128 GB
MultiGPU Fähigkeit Gibt an, welche Multi‑GPU-Konfigurationen ein Produkt unterstützt. Typische Werte sind Kombinationen von Hersteller- und Modellenamen wie "AMD 2-Way CrossFireX" oder "NVIDIA 4-Way SLI". Der Wert kann mehrere Optionen enthalten, die durch Kommas getrennt sind.	nicht geeignet
Netzwerkadapter Die Netzwerkgeschwindigkeit gibt an, wie schnell Daten über die Netzwerkschnittstelle übertragen werden können. Sie wird üblicherweise als Kombination aus einer numerischen Geschwindigkeit (z. B. 1000) und einer Einheit (MBit/s) angegeben. Der Wert beschreibt die maximale Bandbreite pro Anschluss oder Port des Geräts.	2x 10000 MBit
Onboard Grafik Der Name oder die Modellbezeichnung der integrierten Grafikkarte, die in einem Gerät eingebaut ist (z. B. "Intel UHD Graphics 630" oder "AMD Radeon Vega 3"). Diese Information ermöglicht es, die Grafikleistung und Kompatibilität zwischen Produkten zu vergleichen.	Aspeed AST2500
Unterstützte Speichermodule	DDR4-1600 regECC, DDR4-1866 regECC, DDR4-2133 regECC, DDR4-2400 regECC, DDR4-2666
Verpackung Die Verpackungsart beschreibt die äußere Hülle oder das Verpackungsmaterial eines Produkts, z. B. Karton, Blister, Polybag, Softbox, Spindel oder Dual Kit. Sie gibt an, wie das Produkt physisch verpackt ist und welche Schutz- bzw. Präsentationsmerkmale es besitzt.	Bulk

Supermicro ist eine US-amerikanische Marke, die Server, Netzwerk- und Speicherlösungen herstellt. Das Unternehmen wurde 1994 gegründet und hat seinen Hauptsitz in San Jose, Kalifornien. Supermicro ist weltweit führend in der Entwicklung und Herstellung von hochleistungsfähigen Server- und Netzwerklösungen. Das Unternehmen beliefert Kunden in mehr als 100 Ländern.